共同社：日本今年春季起限制對中輸出半導體製造設備

美國總統拜登和日本首相岸田文雄華府會談，達成限制對中輸出半導體設備共識。
路透社資料圖片

共同社周六（4日）報道，日本政府4日基本決定，為了防止尖端半導體技術被轉為軍用，最快在今年春天對中國實施出口管制。

報道指，日本政府將修改規定出口特定產品和技術時，需要經濟產業相批準的《外匯及外國貿易法》的省令，省令修正案將於近期公布。

報道引述多名政府相關人士消息表示，對於美國拜登政府去年10月宣布的大範圍加強管制，日本同意提供合作，並敲定了具體的實施方針。

報道表示，新規定不會具體提及中國，以降低北京當局報復的風險，但未引述消息來源。

消息人士證實共同社稍早報道內容，並告訴路透社，日本和荷蘭已同意跟進美國，停止出口諸如尼康公司（Nikon Corp）和艾司摩爾控股公司（ASML Holdings）等業者生產的半導體製造設備，以阻止中國開發可用於增強軍事實力的先進晶片。

報道指出，美國把製程14納米以下的半導體尖端技術作為主要管制對象，日本的修改設想的也是類似的對象品。由於拜登政府加強了管制，包括海外廠家在內，都被禁止對華出口使用美國技術的產品。今後將把對象擴大到沒有美國技術的產品，堵住漏洞。

然而，目前只有美國承認此協議的存在，且尚未公布任何有關哪些設備將受到限制的細節。

責編：鍾廣政　網編：劉定堅

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