美報告:中國軍方繞過出口管制 取得美國晶片發展AI技術
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〔編譯管淑平/綜合報導〕美國科技安全智庫「安全與新興科技中心」(CSET)近日發表報告指出,儘管美國政府限制對中國出口尖端技術,但是中國軍方仍透過中間商、甚至空殼公司,設法取得美國設計的晶片,發展其人工智慧(AI)技術,正邁向在2030年前成為全球頂尖人工智慧技術大國的目標。
美國軍事新聞網站《防務一號(Defense One)》和《美國之音》報導,該智庫本週發表的這份報告指出,根據從中國公開可得的2萬1088筆解放軍採購合約紀錄中辨識出的97種不同的AI晶片,幾乎都是美國公司設計的晶片,如輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾(Intel)或美高森美(Microsemi),「我們找不到任何公開紀錄顯示,中國軍方單位或者國有國防企業採購海思(Hisilicon,華為旗下)、中科曙光(Sugon)、神威(Sunway)、海光(Hygon)或飛騰(Phytium)等中國公司設計的高階AI晶片」。
前述美國公司設計的晶片大量由台灣台積電、南韓三星等亞洲公司生產。《防務一號》指出,其中,輝達的繪圖處理器,是全球市場上處理複雜人工智慧應用的領導者。
報告指出,儘管中國政府投入大量資金發展自製晶片,但是「入門門檻高」,如依賴既有知識、高度專門性的設備等,都使中國公司到目前為止還無法迎頭趕上。
美國前總統川普在2020年對中國實施出口晶片管制,拜登政府上任後維持這些管制措施。但是這並未阻止中國軍方透過多種管道,取得美國晶片。中國軍方透過中國中間人、包括官方授權經銷商,以及有些案例是藉由設立空殼公司,繞過美國政府的出口限制。報告點出7家向中國軍方出售美國設計的AI晶片供應商,這7家公司都未在美國的最終用戶出口管制名單上。
報告指出,晶片流向難以追蹤,呼籲美國商務部與產業界一起加強鑑別,可能與中國軍方人工智慧技術目標最相關的晶片,並且與夥伴合作過濾適用的最終用戶,防範出口;美國情報單位也應該大幅提高中國晶片採購合約的公開資料分析。
《美國之音》引述「新美國安全中心」(CNAS)科技與國家安全計畫人工智慧與國防科技創新副研究員西摩(Alexandra Seymour)說法,AI技術「可以被中國用於專制目的」,美國必須確保採取最強而有力的措施,限制中國軍方取得這類重要和需求旺盛的技術,「防止美國技術落入壞人之手」。
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