美報告：中國軍方繞過出口管制 取得美國晶片發展AI技術

[匿名者]

〔編譯管淑平／綜合報導〕美國科技安全智庫「安全與新興科技中心」（CSET）近日發表報告指出，儘管美國政府限制對中國出口尖端技術，但是中國軍方仍透過中間商、甚至空殼公司，設法取得美國設計的晶片，發展其人工智慧（AI）技術，正邁向在2030年前成為全球頂尖人工智慧技術大國的目標。

美國軍事新聞網站《防務一號（Defense One）》和《美國之音》報導，該智庫本週發表的這份報告指出，根據從中國公開可得的2萬1088筆解放軍採購合約紀錄中辨識出的97種不同的AI晶片，幾乎都是美國公司設計的晶片，如輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）或美高森美（Microsemi），「我們找不到任何公開紀錄顯示，中國軍方單位或者國有國防企業採購海思（Hisilicon，華為旗下）、中科曙光（Sugon）、神威（Sunway）、海光（Hygon）或飛騰（Phytium）等中國公司設計的高階AI晶片」。

前述美國公司設計的晶片大量由台灣台積電、南韓三星等亞洲公司生產。《防務一號》指出，其中，輝達的繪圖處理器，是全球市場上處理複雜人工智慧應用的領導者。

報告指出，儘管中國政府投入大量資金發展自製晶片，但是「入門門檻高」，如依賴既有知識、高度專門性的設備等，都使中國公司到目前為止還無法迎頭趕上。

美國前總統川普在2020年對中國實施出口晶片管制，拜登政府上任後維持這些管制措施。但是這並未阻止中國軍方透過多種管道，取得美國晶片。中國軍方透過中國中間人、包括官方授權經銷商，以及有些案例是藉由設立空殼公司，繞過美國政府的出口限制。報告點出7家向中國軍方出售美國設計的AI晶片供應商，這7家公司都未在美國的最終用戶出口管制名單上。

報告指出，晶片流向難以追蹤，呼籲美國商務部與產業界一起加強鑑別，可能與中國軍方人工智慧技術目標最相關的晶片，並且與夥伴合作過濾適用的最終用戶，防範出口；美國情報單位也應該大幅提高中國晶片採購合約的公開資料分析。

《美國之音》引述「新美國安全中心」（CNAS）科技與國家安全計畫人工智慧與國防科技創新副研究員西摩（Alexandra Seymour）說法，AI技術「可以被中國用於專制目的」，美國必須確保採取最強而有力的措施，限制中國軍方取得這類重要和需求旺盛的技術，「防止美國技術落入壞人之手」。

https://news.ltn.com.tw/news/world/breakingnews/3979617